Forschungsinfrastruktur
Forschung auf höchstem Niveau benötigt die besten Köpfe und die aktuellste Forschungsinfrastruktur. Damit werden zukunftsrelevante Projekte und eine starke Wettbewerbsfähigkeit des Standorts möglich.
Unsere Rolle-zu-Rolle Nanoimprint-Lithografie ermöglicht eine kontinuierliche und daher kostengünstige Herstellung von Mikro- und Nanostrukturen auf großflächigen Foliensubstraten für Anwendungen in Hochtechnologiebereichen wie Elektronik, Optoelektronik, Photovoltaik, Sensorik, Mikrofluidik, Folienveredelung und Verpackung, sowie Pharmazeutik und Biowissenschaften.
Aktuellste Infrastruktur zur Lichtmessung und Prototypenfertigung für ganzheitliches optisches und elektronisches Design – offen für Industriepartner.
Unser Labor umfasst Technologien für funktionelle Plasmabeschichtung bei niedrigen Temperaturen von Atmosphärendruck bis Fein- und Hochvakuum.
Drucktechnologien für die Entwicklung von kundenspezifischen 2D-, 2,5D- und 3D-Druckprozessen
Messungen und Analysen von kleinsten Strukturen, Schichten und Bauelementen im Mikro- und Nanomaßstab auf flexiblen Substraten.
Wir setzen einen speziell modifizierten EVG770 Nanoimprint Lithography (NIL) Stepper zur großflächigen Herstellung von Mikro- und Nanostrukturen in UV-Prägelacken ein. Zusammen mit speziellen Materialien und Prozessen erreichen wir dabei höchste Präzision bis zu praktisch nahtlosen Übergängen zwischen einzelnen Strukturen.
Zertifizierter Reinraum der Klasse 6 für Nanostrukturen und neuartige elektronische Bauelemente und Sensoren
Microassembly Lab für photonische und elektronische Baugruppen
Die hochpräzise maskenlose Laseranlage (MALA) ist für die Herstellung von hochkomplexen und stufenlosen Mikrooptik-Strukturen geeignet.
Das Labor umfasst flexible, schnelle Prototyping-Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von Strukturen in einer breiten Palette von Materialien.
Wir bieten Lasermaterialbearbeitung und langjährige Expertise in Werkstoffkunde.
Modernste Entwicklungsinfrastruktur für ganzheitliches elektronisches und optisches Design inkl. EMV und ESD – offen für Industriepartner.
